イーロン・マスクと手を組んだインテル:2045年の半導体工場はこう変わる(テラファブと3次元積層トランジスタ)【日本語字幕】
ドワーケシュ・パテル(Dwarkesh Patel)ポッドキャスト — インテル最先端ファブ独占潜入&深層インタビュー 「2045年のコンピューターチップはどうなるのか? (What will computer chips look like in 2045?)」 インテルの最高峰エンジニア&幹部陣とともに、10nmプロセスの痛恨の教訓から、リボンFET(GAA)、500億円の最先端High-NA EUV露光装置、裏面給電ネットワーク(PowerVia)、銅配線の限界を破るルテニウム(Ruthenium)新素材、ハイブリッドボンディング、そしてイーロン・マスクが描く100倍巨大な「テラファブ」構想まで、半導体工学の未来を総解説します。 【タイムライン / チャプター】 00:00 イントロ:ムーアの法則は死んだのか? 00:43 Chapter 1. 10nmの試練とムーアの法則の危機 03:52 Chapter 2. トランジスタの3次元革命、FinFETからGate-All-Aroundへ 10:00 Chapter 3. 500億円の勝負手:High-NA EUVと裏面給電(PowerVia) 14:43 Chapter 4. 銅配線の終焉とルテニウム(Ruthenium)新素材 17:36 Chapter 5. チップ間帯域幅のボトルネックを打破するハイブリッド接合 2…